繼光華科技旗下子公司東碩科技圓滿通過電鍍填孔技術鑒定之后,光華科技于11月3日召開電鍍填孔產品發布會,正式對外發布這一國內領先的新產品!
在發布會現場,東碩科技技術總監分別從背景介紹、原理與方案、攻關內容與創新點、產品&工藝優化、用戶測試、用戶體驗等方面,結合詳盡的數據分析,詳細介紹了新產品的功能特點,并和參會嘉賓展開了交流互動。
本次發布會也有幸邀請到了中國印制電路行業協會副秘書長顏永洪先生。顏副秘書長在致辭中積極肯定了光華科技多年來在PCB領域的深度耕耘,同時也對光華科技日后的發展寄予厚望。
東碩電鍍填孔產品的正式發布,意味著光華科技現有的產品線又增添了一支生力軍。更重要的是,光華科技通過對電鍍填孔產品核心技術的掌握,將進一步增強在相關領域的技術實力。