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   3月19日，國內PCB行業開年盛會——第28屆國際電子電路展覽會如約于上海國家會展中心隆重開幕！本次的規模盛況空前，展覽面積首次突破50000平方米，參展廠商達700多家，覆蓋了全球電路板及電子組裝等PCB產業鏈的眾多領先廠商。

光華科技董事總裁鄭靭先生出席展會開幕式

       人頭攢動的展會中，光華科技在8.1號館，8K46號展臺迎來了產業鏈上下游的伙伴們。公司此次特別帶來了面向MSAP制程的專用化學品及5G相關技術，以及其他PCB濕制程化學品的新特性，如超薄面銅填孔，MSAP工藝圖形填孔；耐彎折20次以上的軟板化鎳金；適用于5G信號傳輸的沉銀、沉錫產品；以及最新的沉厚金產品。

       隨后，在盛大的歡迎晚宴上，PCB業內人士齊聚一堂，共同交流分享行業發展趨勢。晚宴期間，中國電子電路行業協會為2018年表現突出的會員企業頒發榮譽獎項，其中光華科技憑借在2018年的穩步發展，榮獲“特別貢獻獎”！

光華科技營銷中心總經理余軍文先生代表公司上臺領獎

       本次展會將持續到3月21日，光華科技在8.1號館，8K46號展臺，期待您的蒞臨！