2019年國際電子電路（深圳）展覽會于2019年12月4-6日，在深圳會展中心舉辦。我司特于1號館專設展臺，展臺號：1R23。
本次光華科技以“PCB濕制程整體服務方案”為主題，給大家帶來了PCB濕制程系列化學品解決方案，包括：快速填孔、超薄面銅填孔、MSAP圖形填孔等鍍銅制程；硬板/軟板化學鎳金、沉銀、沉錫等完成表面處理。
同時還為大家帶來適用于5G高頻高速的鍵合劑、PLP封裝的RDL電鍍銅等新產品。
想了解更多詳情，還請來光華科技的展位一探究竟喲~
12月4-6日，深圳會展中心1號館1R23，我們不見不散！
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