核心導讀
10月26日-11月1日，廣州市科學技術局根據《廣州市科技計劃項目管理辦法》（穗科規字〔2019〕3號）有關規定，對2022年度廣州市三個重點研發計劃揭榜掛帥項目擬立項項目進行了公示。其中，光華科技旗下全資子公司東碩科技牽頭，奪得“新一代信息技術”領域中的“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發與產業化”項目。該項目聚焦于封裝基板的銅互聯制程關鍵技術，目標開發出具有自主核心知識產權的封裝基板酸銅電鍍液，將有利于攻克基板產業供應鏈安全的“卡脖子”制約問題，打破國外壟斷，進一步推動國內集成電路產業鏈的國產化和本土化進程，具有重大的國家戰略意義。
封裝基板面臨“卡脖子”制約，亟需實現自主可控
“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發與產業化項目”屬于新一代信息技術領域。作為封測產業的核心基礎元件，中國大陸處于起步階段，僅3家內資企業具備封裝基板規模量產能力。業內人士指出，目前，我國封裝基板高端鍍銅關鍵技術大多數依賴于進口廠商，相關產品和技術服務相對比較成熟，如美國、德國、日本均有相關技術和應用基礎，且我國對于電鍍銅添加劑的研究遲緩，商品化電鍍添加劑的自主產權相對較少，產品應用處于空白，一旦出現斷供，基板產業供應鏈安全將直接受到威脅，屬于“卡脖子”問題。因此，封裝基板實現自主可控，是國家集成電路產業發展戰略任務之一。
“封裝基板高端鍍銅關鍵技術開發與產業化項目”由國內封測物料制造的代表性本土企業——廣州興森快捷電路科技有限公司發榜，針對應用端使用需求提出研究任務及研究目標，聚焦于封裝基板的銅互聯制程關鍵技術，目標開發出具有自主核心知識產權的封裝基板專用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，打破國外壟斷，實現國產化替代，進一步推動國內集成電路產業的本土化進程，確保供應鏈安全，具有重大的國家戰略意義。
光華科技旗下東碩科技牽頭“聯合體”成功揭榜掛帥
東碩科技技術創新平臺
根據2021年廣州市揭榜掛帥項目榜單研究任務要求，東碩科技作為揭榜牽頭單位，聯合了國內一流、國際知名的現代綜合性大學——中山大學；集研發創新、分析檢測等功能于一體的企業集團研究院——光華科學技術研究院；專門從事精細化工、新材料研究的省屬科研機構——廣東省科學院化工研究所；專注于半導體及高階線路板電鍍設備開發與制造的設備商——廣州明毅電子，構成了產、學、研、用技術聯盟。各單位優勢互補，搭配合理，囊括了理論基礎研究、原物料合成、應用技術開發及產業化方面的能力，經專家組評審論證，最終一舉成功揭榜立項。
JHD品牌：銅、鎳、鈷等金屬化合物
東碩TONESET品牌：OSP，沉鎳，沉金，棕化，電鍍系列藥水
接下來，東碩科技將會聯合發榜方與揭榜聯合體進一步細化需求，完善研究方案，共同就封裝基板高端鍍銅技術研發、封裝基板高端鍍銅試驗線建設等工作開展協同創新，全力為打破美國、日本等國外巨頭在封裝基板電子化學品領域的長期壟斷，實現鍍銅相關產品的穩定生產和應用推廣，最終實現該產品的國產化替代而努力。
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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