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住友化學開發副總陶若淵作關于《新型LCP材料在5G高頻通訊領域的應用》主題演講時，詳細介紹了住友化學的LCP材料，包括用于連接器、繼電器的通用型LCP產品等，此外，住友化學在可溶性LCP材料上取得重大突破，研發出可以溶于一般溶劑中的LCP，可作為單膜或涂覆銅箔制作柔性線路板、高導熱性電路板等。

梅特勒-托利多技術專家袁寧肖作關于《熱分析助力5G關鍵材料表征》主題演講時，帶來關于熱分析技術可應用于PCB及CCL樹脂測試中，如PCB的Tg、固化因子、CTE；HDI的強度及耐熱性；無鉛錫膏的鑒定分析；PI膜的熱穩定性、CTE；電子膠粘劑的熱固化等等。梅特勒-托利多一流的熱分析解決方案提高安全、效率與準確性。

深圳圣安技術產品總監曹正茂作關于《新型隔熱膜在5G領域的應用》主題演講時，提出隨著智能終端不斷迭代更新， 輕薄化、智能化和多功能化使得功耗越來越高，熱量也越來越大，對于如何改善智能終端設備的過熱問題，帶來了新型隔熱膜解決方案和在高功率、輕薄微型的5G天線及其他移動設備的熱管理中的巨大的應用價值。

鄭州圣萊特研發工程師王亞豪作關于《空心玻璃微珠在5G通訊領域的應用》主題演講時，提到5G通信對材料有三個需求：低介電、低損耗、輕量化，空心玻璃微珠就能賦予材料一系列優異性能。還為我們詳細解讀了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G領域的應用案例，如5G通訊PCB、基站天線罩部件、智能終端機結構件等等。

恩信格劉凈業務開發經理作關于《導熱材料和LDS在5G通信的應用》主題演講時，提到5G智能終端產品是朝著輕量化、輕薄化、功能化發展的，這也使得導熱材料和LDS在5G智能終端領域煥發光彩。劉經理還給我們分享了恩信格LDS材料和導熱材料產品，在3D立體電路以及散熱部件上應用廣泛。

金發科技LCP產品線經理謝天暉作關于《金發科技5G通信高性能材料方案》主題演講時，分享了金發科技LCP在5G通信領域的應用開發：不同介電性能的LCP材料被廣泛應用于高速連接器；應用于5G基站天線振子的滿足LDS工藝和選擇性電鍍工藝的LCP產品，高頻FPC用LCP薄膜級樹脂等等。

SABIC業務開發經理吳驍智作關于《5G通信解決方案》主題演講時，分享了SABIC業務開發經理吳驍智先生為我們分享了SABIC的5G通信解決方法，包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介電材料等，廣泛應用于5G基站、ADAS等。還提到SABIC針對5G通信開發出各種先進材料，廣泛應用于5G通信設備與元器件制造業中。