核心導讀
如何在確保填孔電鍍品質前提下，提升流程效率及節約成本，是PCB企業關注的熱點話題。隨著電鍍流程的不斷簡化與產品形態的變化，PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由于PTH層的特殊性，板件填孔后容易產生化學劃傷而造成外觀異常，嚴重時要報廢處理。光華科技結合現階段客戶普遍存在的問題，從根源進行研究開發，成功推出VFP22填孔技術方案。該體系不僅可以有效解決填孔板面化學劃傷的問題，同時很大程度上解決了填孔無法有效兼顧通孔孔角厚度的問題，能夠滿足客戶對提升產品品質和降本增效的需求。
近年來，消費者對移動電子設備要求越來越高，促使印制線路板結構朝著“輕、薄、小”方向快速演變。這對線路板上下游包括設備、材料、化學品等相關技術有了更高的要求與挑戰。其中，輕薄板件在鍍銅流程中出現劃傷的問題，受到越來越多的線路板廠商重點關注。
從影響板材美觀、良率的那些“傷痕”說起
線路板生產過程中，為了提升流程效率和節約成本，電鍍流程從之前通盲孔分開電鍍逐步轉變為外層通盲孔共鍍的流程。另外因部分線路板趨向于輕薄發展，電鍍產線設備商為了提升自身設備對輕薄板件的加工能力，均在銅缸內部增加導向條及導向輪，以避免在生產過程中出現“卡板”現象。
光華科技VFP22填孔方案能解決劃傷問題
VFP22填孔方案特性優勢
VFP22電鍍填孔的應用效果
填孔均勻，面銅極差小
填充后盲孔（Φ100um/D75um）周邊鍍厚約16μm，Dimple<5μm
孔角平整無切削
Φ0.5mm/D0.8mm，knee TP：90%
板角高電流無毛刺
優異的抗化學劃傷能力
經高電流密度（≥25ASF）電鍍后，板角邊緣區域無枝晶、毛刺
技術創新 品質保證?客戶信賴
光華科技作為領先的PCB濕制程整體技術服務方案提供商，在電鍍銅技術方面具備自主知識產權，相關項目獲得了省科學技術二等獎等榮譽。目前此款產品已在客戶端成功上線批量生產，產品的應用效果及公司服務能力均獲得了客戶認可。
一直以來，光華科技都在為中國高端電子化學品的快速發展而前進，一方面重視公司的技術創新，另一方面提出“以客戶為中心，為客戶創造價值”，圍繞客戶需求進行產品研發，在行業內率先提出“PCB濕制程整體服務方案”的銷售、技術、服務一體化模式，并通過與客戶聯合開發提供定制化產品與服務。
目前光華科技已形成配套PCB生產的五大產品系列，包括內層工藝系列、通盲孔電鍍系列、表面處理系列、完成表面系列和輔助工藝系列，多種產品和技術填補國內空白，部分產品指標達國際領先水平。未來，光華科技將繼續以客戶需求為中心，創新驅動，為行業、為客戶提供更多有價值的產品與更專業的技術服務方案。
如需了解更多關于電鍍銅相關產品及技術信息，請聯系您當地的銷售、技術人員，或后臺留言，我們將安排專業的技術人員與您聯系。
編輯：麥詩欣
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展。
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