在當天的演講中，光華科技技術中心主任教授級高工劉彬云以其深厚的專業知識和豐富的實踐經驗，深入解析了圖形填孔技術的基本原理和關鍵技術挑戰。他指出，在封裝基板領域的酸性鍍銅技術中，圖形電鍍與微孔填充是關鍵環節，而復雜圖形對陰極表面附近的對流擴散傳質帶來的挑戰，使得高鍍厚均勻性的添加劑成為技術突破的關鍵。劉彬云高工詳細介紹了光華科技在核心添加劑設計、圖形填孔性能測試方面的研究成果，并提出了全方位研究添加劑作用機理及性能評價體系的構想，旨在建立相關標準，確保高端鍍銅添加劑的穩定性、可靠性和標準化。
此次演講不僅展示了光華科技在高端鍍銅領域的創新實力，也體現了其對行業未來發展的深刻洞察和前瞻思考。光華科技作為電子電鍍行業的領軍企業，一直致力于推動高端鍍銅技術的研發與應用，不斷突破技術瓶頸，提升產品品質，為行業發展注入新動力。
此次論壇的圓滿舉行，不僅為電子電鍍行業注入了新的活力，也為行業未來的發展指明了方向。隨著國家戰略新興產業高端化、智能化發展的深入推進，電子電鍍行業將迎來更加廣闊的發展空間和更加嚴苛的挑戰。光華科技將繼續秉承創新、務實、高效的企業精神，立足國家級科研平臺，協同產學研用的聯動與創新，推動行業向著更加高質量、智能化的未來邁進，助力提升中國電子制造業全球競爭力，為中國電子電鍍技術的突破貢獻更多智慧。
通訊員 |?Guo J.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. / Liu B.Y.
光華科技引領電子電路高端鍍銅產業技術發展，廣東省“電子化學品”重點研發計劃項目啟動！
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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