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光華科技在韓國氧化銅產線的順利投產，展現了光華科技在自動化、先進性方面的設計理念與體現了公司的行業領先地位。該產線采用了國際領先的全自動化生產線，以高純電解銅為原料，確保了產品的純度及品質穩定性。通過先進的自動化和數字化管理系統，光華科技實現了生產過程的精準控制，顯著提高了生產效率并降低了成本。同時，嚴格的質量控制流程確保了每一批次產品的一致性和可靠性，從而滿足了PCB板廠與終端用戶對電子級氧化銅的高要求。

此外，光華科技在設計該產線時，充分考慮了未來市場需求的增長潛力，預留了額外產能空間，以滿足未來海外市場的需求變化，為客戶提供更加穩定、可靠的供應鏈支持。作為業內PCB專用化學品的龍頭企業，光華科技通過率先在業內實現氧化銅海外生產基地的建設和供應，成功擴大了產能，在全球更大范圍內滿足客戶的需求，為客戶提質降本增效，這一戰略舉措也將為其在全球市場的競爭中贏得先機。

光華科技作為國際化高純電子級氧化銅的領先供應商，其產品廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車及存儲設備等高端消費電子產品和通信領域。憑借領先的性能與穩定性，光華科技在半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領域占據重要地位，市場占有率超40%，穩居國內首位。2024年4月，光華科技榮膺國家級制造業單項冠軍企業稱號。

當前，隨著人工智能、物聯網、云計算等新興產業的迅猛發展，PCB板制造面臨前所未有的挑戰。高端HDI印制電路板作為核心部件，對工藝精細化和品質穩定性要求極高。在此背景下，光華科技氧化銅憑借在高純度、低雜質含量、獨特的粒徑結構、優異的酸不溶性，以及在與填孔添加劑搭配展現的優秀填孔效果，為客戶提供全方位解決方案，持續保持在PCB/IC行業的高端引領地位。

在高端板的應用優勢方面，光華科技氧化銅的表面疏松結構，溶解速度極快，可及時補充銅離子；呈規則球形顆粒，產品流動性好；純度高達99.3%以上，金屬雜質極低，確保制造過程中的穩定性和可靠性。更為重要的，是光華氧化銅的酸不溶性物質極低，具有獨特的競爭優勢，確保鍍層致密性，適合高精細路、高可靠性產品電鍍要求。

在配合填孔電鍍的優勢方面，光華科技氧化銅的高純度和低雜質含量確保銅離子均勻分布和快速沉積，實現盲孔和通孔的同時電鍍，填孔速度快且凹陷度小。其自主開發的整體服務方案包括“氧化銅+填孔藥水”，突破技術瓶頸，提升電鍍品質，降低成本，廣泛適用于各種電鍍方式，靈活的定制化服務模式，更能滿足不同客戶的多樣化需求。此外，光華科技不斷升級生產工藝，進行大量的填孔效果測試、核磁實驗等產品質量驗證措施以及中試車間的實驗，確保了光華科技產品的一致性和高品質，讓光華科技的氧化銅在半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領域始終贏得客戶信賴，保持行業的競爭優勢。