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4月28日，中國材料與試驗標準化委員會電子材料標準化領域電子電路用化學品標準化技術委員會（以下簡稱：CSTM-FC51-TC04）秘書處組織的《電子電路電鍍銅填塞微導通孔技術規范》、《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》2項團體標準立項評審會在廣州順利召開。

會議由TC04技術委員會秘書長賴少媚主持。來自安捷利（番禺）電子實業有限公司、深南電路股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、廣州陶積電電子科技有限公司、廣東工業大學的5位評審專家出席了會議，標準起草單位廣東光華科技股份有限公司、廣東東碩科技有限公司、生益電子股份有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、工業和信息化部電子第五研究所、汕頭超聲印制板公司以及TC04秘書處等10余人通過線上、線下形式參加此次標準立項評審會。

會上，專家組聽取了標準申報單位對申報標準的情況介紹，包括標準制定的必要性和可行性、現行有關國內外標準情況、項目涉及專利情況、項目的應用前景、項目工作組構成以及標準草案等。專家組通過對標準文本規范性、技術要素和指標的科學性、合理性及可操作性進行充分的研討論證，提出了建議和意見。最后，《電子電路電鍍銅填塞微導通孔技術規范》、《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》2項團體標準一致通過了立項評估。

隨著5G通信、AI芯片等技術的突破，多層板、高密度互連電路板（HDI）、封裝基板等高端高端電子電路基板應用需求占比越來越高。電鍍銅是印制電路板、封裝基板生產制造的核心工藝之一。隨著電子信息技術的快速發展，電鍍銅填塞微導通孔技術相較于傳統的鍍覆孔技術具有更高的導熱性能和導電性能。然而，傳統的電鍍銅填塞技術標準體系難以滿足這一新型電鍍銅填塞微導通孔技術評價需求。由廣東東碩科技有限公司牽頭起草的《電子電路電鍍銅填塞微導通孔技術規范》通過量化填塞均勻性、導電性等關鍵參數，構建科學評價體系，解決傳統標準“跟不上技術迭代”的難題。

鍍覆通孔在電子基板中起到電氣互連、信號傳輸的重要作用。隨著電子電路向精細化、密集化發展，鍍覆通孔朝著小直徑、高厚徑比、更密集分布、大電流密度工藝的方向迭代。鍍覆孔的鍍層質量對基板的功能化運行和可靠性起到決定性作用。深鍍能力是評價電鍍液電鍍覆蓋能力的關鍵指標。然而，目前行業對鍍覆通孔深鍍能力的評價方法五花八門，缺乏統一的測試方法標準，導致對鍍覆層質量的評價結果不一。對此，由工業和信息化部電子第五研究所牽頭起草的《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》團體標準將主要規定電子基板中鍍覆通孔深鍍能力的試驗步驟和試驗數據處理方法。

這兩項標準的建立，有效填補了行業標準缺失，推動電鍍關鍵材料生產企業和應用企業規范化生產和工藝質量提升，提升了我國高端電子電鍍的綜合競爭實力。

新聞來源 |?CSTM電子材料標準化領域電子電路用化學品標準化技術委員會秘書處