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JHD 氨基磺酸鎳內金屬純鎳（Ni）的含量高達180±3.75 g/L，產品中雜質的含量非常低，對減少鍍浴中金屬雜質的累積起重要的作用。因為經驗告訴我們，當鍍液中Cu2+ 達10～50 ppm,Zn2+ 達20 ppm,Fe2+ 達30～50ppm時,鍍層的內應力就會很高且發脆。 在PCB上廣泛用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對于要經常受重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭件，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。 當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。令鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，所以啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。利用氨基磺酸鎳鍍浴具較高的沉積率的特點，被應用于電鑄各種各樣部件的電鑄工藝，典型的電鑄產品有：塑料或合成物部件的成型模具、標牌、電鑄的精度可達微米以下的唱片及激光唱碟等。