化學沉錫是通過改變銅離子的化學電位，使鍍液中的Sn2+與PCB板的銅面發生置換反應，在銅面上生成厚度在1μm左右的銀白色錫層，是取代噴錫的最理想工藝。產品適用于細線、密線的PCB板以及Press-fit插裝技術，適用無鉛貼裝工藝，可滿足多次焊接的要求；適用于水平和垂直沉錫。
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